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海普和您一起創造封裝領域的無限可能
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為客戶提供定制化服務
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海普半導體 助力中國“芯”
INTRODUCTION / 關于我們
海普半導體（洛陽）有限公司是一家集研發、生產運營、銷售服務為一體的高新技術企業，公司專注于半導體封裝材料領域，主要產品有：BGA錫球、銅核球、CCGA錫柱、銅柱、銅帶纏繞螺旋焊柱、彈簧焊柱、助焊膏、焊錫膏、預成型焊料、阻焊劑等。公司核心成員由前華為高級工程師和清華浙大雙博士后團隊組成，可為客戶提供半導體封裝、焊接領域的現場技術服務及難題攻關。
公司產品擁有完全自主知識產權，完成了全套設備及工藝流程的技術突破，實現了從設備制造到產品制造的100%國產化。公司相關產品已經廣泛應用于軍用及民用電子領域，可依據客戶實現定制化開發，完全配套客戶研發和生產需求。
海普半導體（洛陽）有限公司經團隊十數年時間對BGA錫球項目的研發，完成了全套設備及工藝流程的技術突破，實現了從設備制造到產品制造的完全國有化。產品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制產品；任意熔點定制：118℃-350℃，低溫，中溫，高溫合金焊料）。開拓創新，勇于挑戰，為廣大客戶提供全方位、定制化的服務。
海普半導體（洛陽）有限公司，愿以價廉質優的產品，先進的產品制作工藝，完善的售后服務，誠信的經營理念;，愿與廣大客戶攜手締造完美燦爛的明天！創新演繹時代的精彩！
公司主營：
●金屬合金制品：混合物合金、固熔體合金、金屬互化物合金等；●電子和半導體材料及設備的生產與銷售：；
●焊接材料和設備的生產及銷售:；
●電子產品及設備的加工組裝和銷售:；
●BGA錫球：常規錫球+定制化錫球；
●CCGA錫柱：彈簧柱、螺旋柱；
●CCGA銅柱：；
●焊錫膏：；
企業使命：助力中國“芯”
企業經營理念：“芯”國之路，從做好一顆球開始！
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