• <optgroup id="iawqz"><li id="iawqz"><del id="iawqz"></del></li></optgroup>
    

      3. <optgroup id="iawqz"></optgroup>
    3. 

      <ol id="iawqz"><blockquote id="iawqz"><nav id="iawqz"></nav></blockquote></ol>
      

								

	


      

      

      
	    	
       
      

     
              
      
    
      
    
      		
    
      
			
      
								
      


      
		

      






      



      封裝領域整體解決方案提供商
      


      HaiPu
      

      海普
      

                                      
                                
			
      

      




      
    
      		
    
      
			
      
								
      海普和您一起創造封裝領域的無限可能
      

      CREATE
      

      
  點擊了解更多>>



      


      為客戶提供定制化服務
      

      Provide customized services for customers  
      

                                      
                                
			
      

      




      
		
      海普半導體   助力中國“芯”
      

      
		
      Flip Chip / 助焊劑
      

      
    
      		
    
      
			
      
								                                
                                
			
      

      




      


      
		
    



      





       ▼ 助焊劑產品

      

      

      

      


       
      


      


      


      ▼  助焊劑產品應用

      

      用于BGA，CSP，Flip Chip等先進半導體封裝工藝的植球焊接


      

      ▼  助焊劑產品特性
      

      適用于針轉移、球轉移、印刷等多種工藝條件，適合在空氣和氮氣中回流焊接，可選水洗或免洗的FLUX體系，不添加鹵素，適用于SnAgCu、SnAg和SnPb（Ag）合金焊料
      

      ▼  助焊劑產品應用

      

      

      

      


       
      


      


      


      

      

      


       
      


      


      


      

      

      


       
      


      


      


      

      

      


       
      


      


      


          
      
     
      	


      


  




 
	  
	


 
  
	

亚洲欧美日本中文字不卡

      5. <optgroup id="iawqz"><li id="iawqz"><del id="iawqz"></del></li></optgroup>
      

        3. <optgroup id="iawqz"></optgroup>
      3. 

        <ol id="iawqz"><blockquote id="iawqz"><nav id="iawqz"></nav></blockquote></ol>