• <optgroup id="iawqz"><li id="iawqz"><del id="iawqz"></del></li></optgroup>

    1. <optgroup id="iawqz"></optgroup>

    2. <ol id="iawqz"><blockquote id="iawqz"><nav id="iawqz"></nav></blockquote></ol>

       
      HaiPu
      海普
      封裝領域整體解決方案提供商
      為客戶提供定制化服務
      Provide customized services for customers 
      點擊了解更多>>
      CREATE
      海普和您一起創造封裝領域的無限可能
      海普半導體    助力中國“芯”
      SOLDER MASK / 銅核球


             隨著電子產品輕薄化、多功能發展,傳統芯片封裝技術無法滿足小型化、窄間距化要求,為實現高機能、高密度化,以堆疊封裝技術為代表的3D封裝技術逐步發展。同時,為滿足封裝材料需求,銅核球封裝能更好的解決PKG在多次回焊中因上級焊點熔融而造成焊點塌陷甚至短路的問題。


      ▼    銅核球


      ▼    銅核球規格


      ▼    銅核球特性


                確??臻g,易于實現高可靠性的元器件內置結構,且可實現窄間距封裝。
                高導電、高散熱性及良好的耐電遷移性能。
      亚洲欧美日本中文字不卡
    3. <optgroup id="iawqz"><li id="iawqz"><del id="iawqz"></del></li></optgroup>

      1. <optgroup id="iawqz"></optgroup>

      2. <ol id="iawqz"><blockquote id="iawqz"><nav id="iawqz"></nav></blockquote></ol>