隨著電子產品輕薄化、多功能發展,傳統芯片封裝技術無法滿足小型化、窄間距化要求,為實現高機能、高密度化,以堆疊封裝技術為代表的3D封裝技術逐步發展。同時,為滿足封裝材料需求,銅核球封裝能更好的解決PKG在多次回焊中因上級焊點熔融而造成焊點塌陷甚至短路的問題。
▼ 銅核球
▼ 銅核球規格
▼ 銅核球特性