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助力中國“芯”
ENTERPRISE CUSTOM / 企業定制
海普半導體（洛陽）有限公司經團隊數十年時間對BGA錫球項目的研發，完成了全套設備及工藝流程的技術突破，實現了從設備制造到產品制造的完全國產化。
為滿足多樣化的市場需求，海普BGA錫球支持定制各類合金。同時海普半導體提供BGA封裝解決方案，以一流的品質，超一流的服務，二流的價格竭誠為客戶服務！
任意尺寸定制：0.05-1.8mm任意大小的定制產品
任意熔點定制：118℃-350℃，低溫，中溫，高溫合金焊料
我司有專業的研發團隊，可以幫您解決貴企業遇到的問題，另有其他特殊需求均可詳細咨詢，24小時為您服務！
50μm特種尺寸微球
0.8mm特種規格錫球
CBGA芯片封裝用特種合金錫球
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