隨著封裝I/O端口總數及密度的增大, CBGA和CCGA的封裝形式在高科技領域得到越來越多的應用。由于陶瓷基板與PCB板CTE的差異,導致熱循環可靠性問題成為制約高密度CBGA封裝發展的瓶頸,而CCGA結構由于增大了陶瓷基板和PCB板的間距,可以有效地緩解熱失配效應,從而表現出更高的熱可靠性。

微電子組件在1990年代的軍工用FPGA就已經是PGA封裝了。而現在軍工用微電子組件用的比較多的高端產品則是用CCGA/LGA封裝。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

傳統的陶瓷四方扁平封裝（CQFP）或陶瓷引腳網格陣列封裝（CPGA）不再適用于當今的高I/O技術FPGA器件。更高引腳數目的陶瓷柱柵陣列封裝（CCGA）在可靠水平內能夠實現高性能要求FPGA器件的高密度封裝，從而能夠滿足航天衛星的要求。CCGA封裝是CBGA封裝的要求，它采用釬料圓柱陣列來替代CBGA的釬料球陣列，其主要優點有：更好的抗疲勞性、更好的散熱性能，同時具備耐高溫、耐高壓和良好的抗潮濕性能等。

海普半導體（洛陽）有限公司成功開發的CCGA錫柱銅柱項目，為多家軍工及航空航天企業提供了有力的需求保障，海普致力于快速推進封裝材料的國產化，打破國外的技術封鎖。

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