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BGA SOLDER BALL / BGA錫球
▼ BGA錫球
海普半導體（洛陽）有限公司經團隊數十年時間對BGA錫球項目的研發，完成了全套設備及工藝流程的技術突破，實現了從設備制造到產品制造的完全國產化。產品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點合金定制的需求。
常規尺寸產品：0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76
任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制產品
任意熔點合金定制：118℃-350℃，低溫、中溫、高溫合金焊料
▼ BGA錫球 產品外觀
▼ BGA錫球 合金體系
▼ BGA錫球 焊接后外觀
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