高于行業標準的廠內品質管控執行標準; 出貨數量及客戶使用反饋:>2500KK/M,不良<10ppm;
設備自主研發,效率是傳統工藝的3倍以上; 合金配方自主研發,大幅度降低材料成本; 較其他品牌價格優勢20%以上;
為客戶提供產品規格及合金類型的定制化服務; 除提供產品配套的售后服務外,還為客戶提供各種疑難問題的解決方案,實現從前端 到后端的一站式服務,成為客戶提供芯片封裝整體解決方案服務的供應商;
BGA錫球優異的表面質量