封裝領域整體解決方案提供商
HaiPu
海普
海普和您一起創造封裝領域的無限可能
CREATE
為客戶提供定制化服務
Provide customized services for customers
助力中國“芯”
advantage / 競爭優勢
高于行業標準的廠內品質管控執行標準；
出貨數量及客戶使用反饋：＞2500KK/M，不良＜10ppm；
品質
設備自主研發，效率是傳統工藝的3倍以上；
合金配方自主研發，大幅度降低材料成本；
較其他品牌價格優勢20%以上；
成本
為客戶提供產品規格及合金類型的定制化服務；
除提供產品配套的售后服務外，還為客戶提供各種疑難問題的解決方案，實現從前端 到后端的一站式服務，成為客戶提供芯片封裝整體解決方案服務的供應商；
服務
BGA錫球優異的表面質量
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